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应用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管
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 新产品宣告

产品先容 1、超薄封装形状 ，可应用于小型化、薄型化电路；
2、封装底面带有散热片 ，散热性能优；
3、封装芯片种类多 ，可封装GPP、肖特基；
4、产品普遍应用于次级整流电路 ，转换器 ，续流二极管 ，交/直流电源防护等。
产品特点 1、散热性能优：背部Pad面积大 ，散热性能好 ，通流能力强 ，能知足高温应用需求
2、封装形状�。罕萐OD-123FL封装更薄 ，知足封装薄型化的生长趋势
规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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