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SOD-123HE 二极管
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 新产品宣告

产品先容 1.超薄封装形状，可应用于小型化、薄型化电路；
2.封装底面带有散热片，散热性能优；
3.封装芯片种类多，可封装GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片；
4.产品接纳环保物料，切合RoHS标准；
5.产品普遍应用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等。
产品特点 1.散热性能优:背面Pad面积大，散热性能好，通流能力强，能知足高温应用需求；
2.封装形状薄:比SOD-123FL封装更薄，知足封装薄型化的生长趋势；
规格书
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